樊平跃

作品数：1被引量：6H指数：1
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板级跌落试验下BGA焊球的疲劳裂纹行为研究被引量：6
《半导体技术》2008年第7期585-588,共4页樊平跃 祁波 王家楫 
BGA焊球内部裂纹的生长是跌落可靠性试验中焊球失效的根本原因。比较和研究了无铅及有铅焊球在板级跌落试验下疲劳裂纹的行为。通过跌落试验获得了BGA焊球在不同加速度水平下的平均寿命,接着在同一加速度水平下跌落不同次数,使用荧光染...
关键词：球阵列封装 可靠性 疲劳裂纹行为 失效机制 
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