王海波

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发文主题：瓷釉金属基板体积电阻率搪瓷击穿电压更多>>
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绝缘搪瓷金属基板的研究
《中国材料科技与设备》2006年第2期74-76,81,共4页王海波 王钢 
本文介绍了电子绝缘瓷釉的发展状况，测定了瓷釉的烧结温度、热膨胀系数、软化点、瓷层厚度、粒度分布等工艺性质以及耐击穿电压、体积电阻率、介电性能等电学性质；对瓷釉颗粒和瓷层进行了SEM分析，对瓷釉进行了TG—DTA和X衍射分析，...
关键词：瓷釉 体积电阻率 击穿电压 
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