李晓延

作品数：186被引量：1066H指数：15
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发文主题：钎料粉芯丝材焊接接头材料加工工程电弧喷涂更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信理学更多>>
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2A97-T3铝锂合金激光焊接接头微观组织与织构的EBSD研究
《有色金属与稀土应用》2023年第4期26-35,共10页邵盈恺 李晓延 陈俐 嵇罡 齐岳峰(译) 
从2A97-T3铝锂(Al-Li)合金激光焊接头的上水平面、横截面、纵截面和下水平面进行取样,对接头的微观组织和织构进行了分析。利用电子背散射衍射(EBSD)技术的多种表征方法,如取向成像(OIM)、极图(PF)、反极图(IPF)、取向角分布、取向分布...
关键词：激光焊 铝锂合金 EBSD 微观组织 织构 
不同取向Cu/Cu_(3)Sn界面处原子扩散行为的分子动力学模拟被引量：1
《电子元件与材料》2023年第4期467-475,共9页李姗珊 李晓延 张伟栋 杨刚力 张虎 
国家自然科学基金面上项目(5197051636)。
为研究不同取向对Cu/Cu3Sn界面原子扩散行为的影响,建立了(100)Cu_(3)Sn//(100)Cu、(100)Cu_(3)Sn//(110)Cu以及(010)Cu_(3)Sn//(112)Cu三种界面结构的模型。运用分子动力学方法模拟了900~1100 K下各模型Cu/Cu3Sn界面处的原子扩散,观察...
关键词：取向 Cu/Cu_(3)Sn 分子动力学模拟 扩散系数 
2A97-T3铝锂合金激光焊接接头微观组织与织构的EBSD研究被引量：1
《稀有金属材料与工程》2022年第12期4464-4474,共11页邵盈恺 李晓延 陈俐 嵇罡 
Supported by Project(614290801051809)。
从2A97-T3铝锂合金激光焊接头的上水平面、横截面、纵截面和下水平面进行取样,对接头的微观组织和织构进行了分析。利用电子背散射衍射(EBSD)技术的多种表征方法,如OIM、PF、IPF、取向角分布、ODF、晶粒形貌图,并结合激光焊过程的数值模...
关键词：激光焊 铝锂合金 EBSD 微观组织 织构 
全Cu_(3)Sn焊点在高温时效下的组织及力学性能被引量：1
《材料工程》2022年第9期169-176,共8页朱阳阳 李晓延 张伟栋 张虎 何溪 
国家自然科学基金资助项目(51975013)。
对全Cu_(3)Sn焊点进行620℃下不同持续时间的时效处理,研究时效过程中接头微观组织演变,并利用纳米压痕实验及剪切实验表征时效后焊点的力学性能变化。结果表明:在时效过程中,Cu/Cu_(3)Sn界面以平面状析出Cu_(20)Sn_(6)并持续生长,直至C...
关键词：全Cu_(3)Sn焊点 高温时效 瞬时液相扩散焊 微观组织 抗剪强度 
空位对Cu/Sn焊点中Cu_(3)Sn层元素扩散的影响被引量：3
《电子元件与材料》2022年第4期381-386,共6页任二花 李晓延 张虎 韩旭 
国家自然科学基金面上项目(51975013)。
为了探究温度和空位浓度对Cu_(3)Sn层中各元素扩散行为的影响,基于分子动力学方法,使用LAMMPS软件模拟了Cu_(3)Sn层上空位浓度以及温度对各元素扩散系数的影响。结果表明,Cu_(3)Sn层各元素的扩散系数均随温度的升高而增大。与不含空位相...
关键词：扩散 空位 Cu_(3)Sn 扩散系数 分子动力学模拟 
组合热源模型在焊接模拟中的应用现状与展望被引量：6
《材料导报》2022年第6期148-153,共6页徐洲 李晓延 王小鹏 王海东 
数值模拟技术能够快速全面地分析焊接过程,在焊接相关研究中应用愈加广泛。焊接过程中,焊接热输入决定着焊接温度、应力等的分布情况,因此焊接热输入的准确表达在模拟准确度中占据着最重要的地位。当前,描述焊接热输入的工作由模拟中代...
关键词：焊接 数值模拟 组合热源模型 热源模型参数 
微电子封装中全Cu_(3)Sn焊点高温服役下的微观组织演变被引量：2
《微纳电子技术》2022年第3期284-291,共8页何溪 李晓延 张伟栋 张虎 朱阳阳 
国家自然科学基金面上项目(51975013)。
通过过渡液相(TLP)连接工艺在320℃下保温24 h直接制备全Cu_(3)Sn金属间化合物(IMC)微焊点,并在570℃下进行高温老化。通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)以及电子背散射衍射仪(EBSD)对全Cu_(3)Sn微焊点高温老化过程中相演变规律和...
关键词：电子封装 微焊点 Cu-Sn 金属间化合物(IMC) 高温服役 
超声-TLP制备Cu-Sn焊点的组织演变及力学性能研究被引量：3
《热加工工艺》2022年第1期25-28,33,共5页陈达龙 李晓延 韩旭 
利用超声辅助瞬态液相连接(超声-TLP)对Cu/Sn/Cu三明治结构进行钎焊试验,超声波的频率和功率分别为600W、20 kHz,焊接时加热温度为280℃,施加压力为0.06 MPa。在施加超声20 s后获得了全Cu_(3)Sn焊点,相比于传统TLP钎焊,大幅度提高了焊...
关键词：超声-TLP 全Cu_(3)Sn焊点 金属间化合物 剪切强度 
基于组合热源模型的中厚板MIG焊模拟被引量：4
《电焊机》2021年第11期44-49,I0007,共7页徐洲 李晓延 吴奇 王海东 
为实现对复杂形状熔池下中厚板MIG焊过程的准确模拟,通过提取焊缝熔合线,拟合多项式方程,建立了具有特殊空间分布的电弧+熔滴组合热源模型。分别基于该模型和双椭球热源模型对6 mm厚6082-T6铝合金MIG焊进行了有限元模拟,计算了焊接温度...
关键词：焊接模拟 热源模型 熔合线 中厚板 
2A97铝锂合金CMT+P焊接工艺优化及力学性能研究被引量：1
《电焊机》2021年第5期66-70,I0006,共6页胡耀 李晓延 邵盈恺 
通过二次通用旋转组合设计建立了2A97铝锂合金CMT+P焊接工艺参数与接头抗拉强度之间的关系,利用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机研究不同工艺参数对接头力学性能的影响。结果表明,根据回归方程可确定优化工艺参数范围,在该范围内焊缝...
关键词：铝锂合金 旋转组合设计 CMT+P 力学性能 
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