洪涛

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供职机构：华南理工大学更多>>
发文主题：热沉液膜厚度接触热阻热阻嵌入式更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《稀有金属材料与工程》更多>>
所获基金：国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
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CuCr0.5表面制备Cu-Diamond层及其性能
《稀有金属材料与工程》2018年第11期3554-3558,共5页邱万奇 李浩 洪涛 刘仲武 钟喜春 焦东玲 周克崧 
国家自然科学基金(51271079);广东省自然科学基金项目(2015A030313223)
在CuCr0.5基体上复合电沉积Cu-Diamond"上砂"层,用模压法将"上砂"层中的金刚石压入基体中,在纳米铜悬浮液中补粉+模压来填充"V"型沟槽,最后烧结形成与基体结合牢固的Cu-Diamond复合层。用扫描电镜对不同制备阶段的Cu-Diamond进行分析,...
关键词：金刚石 CuCr0.5 模压 沟槽 
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