朱春生

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供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
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掩膜电镀法制备圆片级封装重布线中孔洞形成机理研究
《电子学报》2014年第2期411-416,共6页宁文果 朱春生 李珩 徐高卫 罗乐 
国家科技重大专项(No.2009ZX02025-1)
在圆片级封装电镀铜重布线工艺中通常使用退火的方法促进铜晶粒生长、使电阻减小.而作为电镀铜种子层的溅射铜表面存在的微小裂纹通常会造成电镀液无法进入,从而使电镀铜和溅射铜界面出现孔铜,这类界面缺陷将影响后续高温退火过程中铜...
关键词：电镀铜 孔洞 退火 
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