杨东伦

作品数：1被引量：2H指数：1
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再布线圆片级封装的温度循环可靠性研究被引量：2
《半导体技术》2013年第9期709-714,共6页杨东伦 翟歆铎 陈栋 郭洪岩 肖斐 
国家科技重大专项资助(2011ZX02602)
圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注。按照JEDEC标准对含RDL结构的WLP器件进行了温度循环试验,研究了WLP器件结构对可靠性的影响。结果表明,随样品...
关键词：圆片级封装（WLP） 再布线层（RDL） 温度循环 失效分析 有限元分析（FEA） 
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