金维芳

作品数：1被引量：3H指数：1
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发文主题：绝缘材料介电性能无机填料填充型更多>>
发文领域：一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《电工技术学报》更多>>
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无机填料对填充型聚合物介电性能影响的研究被引量：3
《电工技术学报》1996年第5期11-14,共4页朱雨涛 谢恒堃 金维芳 刘耀南 
国家自然科学基金资助项目
运用电路模型和Maxwell-Wagner-Sillars界面极化模型研究了无机填料对于填充型聚合物介电性能的影响。在用白碳黑填充的乙丙橡胶试样上获得了界面极化存在的证据。理论分析与试验结果都表明,填料对复合体系电性能的影响与填料粒子的尺...
关键词：无机填料 聚合物 介电性能 绝缘材料 
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