周洪宇

作品数：3被引量：10H指数：3
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供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：电子封装触变成形SICP/AL颗粒增强复合材料伪半固态触变成形更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
发文期刊：《材料热处理学报》《中国有色金属学报》更多>>
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液固分离法制备金刚石/铝封装材料的组织与性能被引量：3
《中国有色金属学报》2017年第9期1855-1861,共7页周洪宇 尹衍利 吴春京 刘俊友 
北京市教育委员会科学研究项目(Z121100001312012)~~
采用高性价比液固分离法(LSS)制备高性能金刚石/铝散热基板,研究金刚石镀铜对复合材料界面结合和导热性能的影响,利用SEM、EMPA、XRD分析复合材料的断口形貌及界面行为。结果表明:镀层元素向基体扩散与基体铝形成Al_2Cu_4化合物,中间相...
关键词：金刚石/铝复合材料 液固分离法 镀层 热导率 热膨胀系数 电子封装 
感应重熔超音速火焰喷涂铁基涂层的耐蚀性被引量：3
《材料热处理学报》2016年第6期215-220,共6页叶富明 周洪宇 胡舸 
北京市教育委员会科学研究项目(00012087)
采用超音频感应熔覆技术获得高质量具有冶金结合的感应重熔超音速火焰喷涂(HVOF)铁基涂层。借助XRD、SEM/EDS、显微硬度计、极化曲线和交流阻抗手段综合分析涂层微观形貌、物相组成、显微硬度分布以及耐蚀性能。研究结果表明,感应重熔...
关键词：感应重熔 超音速火焰喷涂(HVOF) 耐蚀性 
伪半固态触变成形制备SiCp/Al电子封装材料的组织与性能被引量：4
《北京科技大学学报》2014年第4期489-495,共7页郭明海 刘俊友 贾成厂 果世驹 李艳霞 周洪宇 
采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强...
关键词：电子封装 颗粒增强复合材料 触变成形 热导率 热膨胀 材料强度 
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