聂昕

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由电镀质量导致的通孔断裂典型案例分析
《现代表面贴装资讯》2012年第2期39-40,共2页邱宝军 聂昕 
随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享专业实验...
关键词：案例分析 电镀质量 电子组装技术 故障模式分析 失效模式分析 实验室分析 断裂 通孔 
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