王建华

作品数：1被引量：10H指数：1
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供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：CU金属间化合物生长速率等温时效更多>>
发文领域：金属学及工艺更多>>
发文期刊：《焊接学报》更多>>
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SAC305/Cu微焊点界面金属间化合物生长速率被引量：10
《焊接学报》2015年第5期47-50,76+115,共6页王建华 孟工戈 孙凤莲 
国家自然科学基金资助项目(51075107)
界面金属间化合物(IMC)的生长速率是影响钎焊接头可靠性的重要因素.文中研究了焊点尺寸、时效温度及镍镀层对SAC305/Cu微焊点界面IMC生长速率的影响.结果表明,焊球尺寸为200,300,400和500μm,时效温度为100,130,160℃条件下,界面IMC层...
关键词：SAC305 等温时效 金属间化合物 生长速率 
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