孟工戈

作品数：42被引量：133H指数：7
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供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：均匀设计不锈钢焊条无铅钎料CU渣系更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信理学更多>>
发文期刊：《材料科学与工艺》《机械工程师》《电焊机》《大众科技》更多>>
所获基金：哈尔滨市科技攻关计划项目国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金黑龙江省教育厅科学技术研究项目更多>>
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时效对Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点界面与抗剪强度的影响被引量：1
《焊接学报》2017年第12期104-108,共5页李丹 孟工戈 康敏 
以Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点为对象(元素Sm含量分别为0,0.025,0.05,0.1和0.2(质量分数,%)),研究焊后与经过160℃,24,96和360h时效后,焊点界面金属间化合物(IMC)与抗剪强度的变化.结果表明,在钎料中未添加稀土元素Sm时,IMC层凹凸不平;...
关键词：时效 Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点 界面金属间化合物 抗剪强度 
稀土Sm对Sn-Cu-Ni钎料熔点、润湿性和界面组织的影响被引量：3
《电焊机》2016年第1期18-22,共5页孟工戈 康敏 仇爱梅 
以Sn-0.7Cu-0.05Ni-XSm钎料为研究对象,其中稀土元素钐（Sm）的含量分别为0,0.025%,0.05%,0.1%和0.2%。采用差示扫描量热仪测量钎料的熔点,通过Auto CAD测算钎料在紫铜片上的铺展面积来研究Sm含量对润湿性的影响,使用扫描电镜观察钎料...
关键词：Sn-0.7Cu-0.05Ni 熔点 润湿性 界面化合物 SM 
稀土钐对锡银铋钎料界面组织及性能的影响被引量：4
《焊接》2015年第9期1-5,73,共5页孟工戈 仇爱梅 康敏 
研究了添加稀土元素钐(质量分数为0,0.025%,0.05%,0.1%,0.2%),对无铅钎料Sn-3.5Ag-1.5Bi/Cu润湿性、界面组织和焊点剪切强度的影响。结果表明,在钎料中添加适当的钐元素,可以提高其润湿性,含量为0.1%时,钎料的铺展面积最大为56.742 mm^...
关键词：锡银铋 润湿性能 界面组织 剪切强度 稀土钐 
SAC305/Cu微焊点界面金属间化合物生长速率被引量：10
《焊接学报》2015年第5期47-50,76+115,共6页王建华 孟工戈 孙凤莲 
国家自然科学基金资助项目(51075107)
界面金属间化合物(IMC)的生长速率是影响钎焊接头可靠性的重要因素.文中研究了焊点尺寸、时效温度及镍镀层对SAC305/Cu微焊点界面IMC生长速率的影响.结果表明,焊球尺寸为200,300,400和500μm,时效温度为100,130,160℃条件下,界面IMC层...
关键词：SAC305 等温时效 金属间化合物 生长速率 
BGA焊点界面化合物纳米压痕力学行为被引量：1
《焊接学报》2014年第9期11-14,1,共5页王丽凤 戴文勤 张璞乐 孟工戈 
黑龙江省自然科学基金资助项目(E201449)
利用纳米压痕法对BGA焊点(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn界面化合物(IMC)进行了压痕试验.基于Oliver-Pharr法确定了(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn的弹性模量和压痕硬度,研究了加载速率对IMC纳米压痕力学行为的影响及其变化规律.结果表明,锯齿流...
关键词：纳米压痕 界面化合物 锯齿流变效应 力学行为 
Sn-3Ag-0.5Cu/Ni微焊点多次回流焊后IMC厚度及组织分析被引量：6
《电子元件与材料》2013年第3期67-69,共3页刘超 孟工戈 孙凤莲 谷柏松 
国家自然科学基金资助项目(No.51075107)
采用Sn-Ag-Cu焊球(直径200,300,400和500μm),镀Ni盘,研究1,3,5次回流焊条件下焊点的IMC厚度及显微组织与焊球尺寸间的关系。结果表明:对于同一尺寸的焊球,随着回流焊次数的增加,IMC的厚度增大,形状由平直状逐渐过渡为体钎料一侧凹凸不...
关键词：无铅钎料 尺寸效应 金属间化合物 Sn—Ag—Cu 回流焊 焊点 
Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu微焊点剪切强度与断口的研究被引量：8
《电子元件与材料》2013年第3期70-72,76,共4页谷柏松 孟工戈 孙凤莲 刘超 刘海明 
国家自然科学基金资助项目(No.51075107)
用直径为200-500μm的Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点，并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试，并采用SEM观察剪切断口形貌。结果表明，焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小。焊后断口...
关键词：Sn-3 0Ag-0 5Cu 无铅焊料 尺寸效应 剪切强度 微焊点 焊盘 
锗的表面吸附作用对Sn2.5Ag0.7Cu/Cu界面及润湿性能的影响被引量：4
《焊接学报》2012年第8期85-88,117,共4页杨拓宇 孟工戈 陈丰 夏显明 
安徽科技学院校级重点建设学科资助项目(AK20102-5);安徽科技学院稳定人才资助专项(科研团队)(ZR2008226)
分析了Sn2.5Ag0.7Cu钎料在添加活性元素前后,润湿性能及界面形貌的演变规律.测定了Ge元素含量不同时钎料的铺展面积,用扫描电镜对化合物的形态进行了分析.分析了钎焊时固液相界面张力与活性元素在该处吸附量的关系及其对润湿性能的影响...
关键词：无铅钎料 活性元素 钎焊界面 
纳米压痕法分析Sn-9Zn/Cu焊点力学性能被引量：1
《电子元件与材料》2011年第11期65-67,共3页陈永生 孟工戈 孙静 
通过对Sn-9Zn/Cu焊点进行纳米压痕实验发现:在保载阶段,体钎料产生了明显的蠕变特征,蠕变深度随着加载速率的增加而增加。基于压痕做功概念确定了Sn-9Zn/Cu焊点中体钎料的蠕变应力指数n约为5.128。硬度和弹性模量测试结果表明:金属间化...
关键词：SN-9ZN 纳米压痕:蠕变应变速率敏感指数 
Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度及断口形貌分析被引量：2
《电子工艺技术》2011年第5期262-264,276,共4页孙静 孟工戈 陈永生 
研究了BGA直径分别为750μm、1 000μm、1 300μm的Sn-9Zn/Cu焊点剪切强度及其变化规律。采用SEM和EDX对剪切断口进行观察和元素成分分析。试验结果表明,随着焊球直径的增大,焊点剪切强度先减小后增大。剪切断裂位置大部分位于钎料内部...
关键词：SN-9ZN 剪切强度 IMC 剪切断口 
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