刘超

作品数：3被引量：17H指数：3
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供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：尺寸效应焊点焊盘剪切强度无铅焊料更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术更多>>
发文期刊：《焊接学报》《电子元件与材料》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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Sn-3Ag-0.5Cu/Ni微焊点多次回流焊后IMC厚度及组织分析被引量：6
《电子元件与材料》2013年第3期67-69,共3页刘超 孟工戈 孙凤莲 谷柏松 
国家自然科学基金资助项目(No.51075107)
采用Sn-Ag-Cu焊球(直径200,300,400和500μm),镀Ni盘,研究1,3,5次回流焊条件下焊点的IMC厚度及显微组织与焊球尺寸间的关系。结果表明:对于同一尺寸的焊球,随着回流焊次数的增加,IMC的厚度增大,形状由平直状逐渐过渡为体钎料一侧凹凸不...
关键词：无铅钎料 尺寸效应 金属间化合物 Sn—Ag—Cu 回流焊 焊点 
Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu微焊点剪切强度与断口的研究被引量：8
《电子元件与材料》2013年第3期70-72,76,共4页谷柏松 孟工戈 孙凤莲 刘超 刘海明 
国家自然科学基金资助项目(No.51075107)
用直径为200-500μm的Sn-3．0Ag-0．5Cu无铅焊球分别在Ni和Cu焊盘上制作焊点，并对焊后和时效200h后的焊点进行剪切测试，并采用SEM观察剪切断口形貌。结果表明，焊后和时效200h后焊点接头的剪切强度都随焊球尺寸增大而减小。焊后断口...
关键词：Sn-3 0Ag-0 5Cu 无铅焊料 尺寸效应 剪切强度 微焊点 焊盘 
钎剂中松香等组分与Sn-9Zn/Cu润湿相关性被引量：3
《焊接学报》2011年第9期30-32,114,共3页孟工戈 张洪彦 刘超 谷柏松 
基于均匀设计方法研究了松香等6种钎剂组分与Sn-9Zn/Cu润湿相关性.在试验中把松香、氯化锌、氯化氨、乙二醇、油酸、乳酸各个变量因子分成3组,每组中各因子分成12个水平.使用UST4.0均匀设计计算机软件,对所测润湿铺展面积进行了逐步地...
关键词：润湿性 钎剂 Sn-Zn钎料 均匀设计 相关性 
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