界面金属间化合物

作品数：51被引量：239H指数：9
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先进封装Cu-Sn互连焊点界面金属间化合物研究进展
《微纳电子技术》2024年第11期31-43,共13页陈平 
对先进封装中Cu-Sn焊点之间的界面金属间化合物(IMC)形成机理与生长控制进行阐述,分别从Cu-Sn焊点界面之间增加阻挡层与锡焊点内部掺杂合金元素两个方面介绍了Cu-Sn焊点之间良性IMC层的形成与生长控制机理。重点介绍了尺寸效应、热迁移...
关键词：先进封装 铜-锡焊点 可靠性 金属间化合物(IMC) 界面反应 
中厚板铝/铜异种金属双面搅拌摩擦接头微观组织与力学性能
《机械工程学报》2024年第20期88-98,共11页唐九兴 石磊 武传松 吴明孝 高嵩 
国家自然科学基金资助项目(52275349,51905309)。
采用双面搅拌摩擦焊实现了12 mm AA6061-T6铝合金与T2纯铜的焊接,研究工艺参数对接头微观组织与力学性能的影响。研究发现,当两面焊缝采用相同工艺参数时,由于焊接变形,两面的焊缝成形具有明显差异,难以同时兼顾双面焊缝成形以获得优异...
关键词：铝/铜异种焊接 双面搅拌摩擦焊 中厚板 界面金属间化合物 力学性能 
高银系Sn-Ag-Cu/Cu界面金属间化合物生长行为被引量：1
《焊接》2024年第8期38-46,共9页张欣 秦俊虎 龙登成 梁东成 严继康 
云南省电子贴装用锡焊料系列产品开发项目(2018ZE004);云南锡业锡材有限公司汽车电子用高可靠焊料合金开发及应用研究省创新团队项目(202105AE160028)。
【目的】为研究高银系(Ag质量分数大于3.0%)Sn-Ag-Cu在固相时效过程中的界面反应和生长动力学。【方法】高温条件下不同银含量对界面结构和界面生长的影响,为了确定焊点的长期可靠性,在150℃下进行了0 h,100 h,300 h,500 h的热加速老化...
关键词：锡银铜焊料 界面生长 等温时效 IMC厚度 
Au-Al键合界面金属间化合物对可靠性影响的研究被引量：1
《中国集成电路》2024年第6期82-89,共8页张健健 吴超 陶少杰 
引线键合工艺是半导体封装过程中十分重要的一道工序,键合质量的提高基于键合可靠性的提升,而键合界面对键合的可靠性,乃至对电子元器件的服役性能和使用寿命都有着极大的影响。但是,在键合完成初期,由于会形成少量的金属间化合物(IMC)...
关键词：Au-Al键合界面 金属间化合物 Kirkendall空洞 高温储存实验 键合模式 
N06200镍基合金与S32168不锈钢界面金属间化合物的生长行为被引量：1
《焊接学报》2024年第2期121-128,I0010,共9页武靖伟 王有银 厚喜荣 王志刚 车文斌 张建晓 朵元才 
研究了N06200镍基合金与S32168不锈钢TIG焊接接头经焊后热处理后界面金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMCs)的演变过程,并从热力学和动力学的角度分析界面IMCs的生成种类、先后顺序及生长动力学模型.结果表明,随着热处理温度的升...
关键词：镍基合金 不锈钢 金属间化合物 热力学 动力学. 
Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头电迁移特性研究被引量：2
《河南科技大学学报（自然科学版）》2023年第5期1-7,15,M0002,共9页张超 张柯柯 高一杰 王钰茗 
国家自然科学基金项目(U1604132);中原基础研究领军人才(ZYYCYU202012130)。
针对微焊点服役下的电迁移可靠性检测,设计制造了满足焊点在理想电迁移环境下的试验装置。结果表明:通过热分解法制备Ni-GNSs增强相,得到的Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头能有效抑制电迁移现象的发生。在电加载条件下,随电流...
关键词：Ni-GNSs增强相 无铅钎焊接头 电迁移 界面金属间化合物 力学性能 
Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料/Cu钎焊接头热迁移组织与性能被引量：2
《河南科技大学学报（自然科学版）》2022年第2期1-6,M0002,共7页李世杰 张柯柯 张超 李俊恒 吴婉 
国家自然科学基金项目(U1604132);河南省杰出科技人才创新基金项目(154200510022)。
针对微焊点服役过程中由大温度梯度导致的热迁移问题,设计了一种热迁移试验装置,研究了复合钎料/Cu钎焊接头热迁移过程中的组织演变与力学性能。研究结果表明:设计的试验装置可满足单一热迁移试验条件。与未热加载时相比,Ni-GNSs增强Sn2...
关键词：Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE 镀Ni石墨烯纳米片 钎焊 热迁移 界面金属间化合物 力学性能 
铁中硅元素对铝/铁复合板界面金属间化合物生长的影响
《轻合金加工技术》2021年第10期33-37,共5页王国战 高坤元 张小军 黄晖 吴晓蓝 魏午 聂祚仁 周德敬 
国家科技部重点研发项目(2016YFB0300801);国家自然科学基金(51671005);北京市自然科学基金(2202009)。
使用SEM,EBSD研究(480~640)℃1h退火后,铁中添加不同的硅含量(u(Si)=0.82%,1.48%,3.26%)对铝/铁复合板界面金属间化合物生长的影响。结果表明:(480~640)℃1 h退火后,未添加硅的铝/铁复合板在界面处均生成连续金属间化合物,随着退火温度...
关键词：铝/铁复合板 界面金属间化合物 舌状凸起 Fe_(2)Al_(5)相 
SnO2纳米颗粒对Sn0.6Cu钎料微观组织及界面金属间化合物的影响被引量：3
《稀有金属材料与工程》2020年第12期4297-4302,共6页俞伟元 孙军刚 刘赟 吴保磊 雷震 
国家自然科学基金(51465032)。
利用超声波辅助法制备了SnO2纳米颗粒增强Sn0.6Cu钎料。研究了SnO2对钎料的微观组织、熔化性能的影响,以及Cu/Sn0.6Cu-x SnO2/Cu钎焊接头界面反应产物的变化,测量了金属间化合物(IMC)层的厚度和晶粒尺寸。结果表明:1.0%SnO2(质量分数)...
关键词：超声波 SnO2纳米颗粒 微观组织 金属间化合物 
3D封装用Cu/Sn/Cu焊点的组织与剪切性能研究被引量：3
《稀有金属》2020年第6期603-608,共6页魏纯纯 陈明和 孙磊 武永 
国家自然科学基金项目(51805256);江苏省研究生科研与实践创新计划项目(KYCX18_0318);南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金项目(BCXJ18-06)资助
研究了250℃温度,不同键合时间对Cu/Sn/Cu焊点的界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)生长行为及剪切性能的影响。结果表明:键合时间由30 min增加到120 min,Cu/Sn/Cu焊点界面IMC的厚度逐渐变厚。当键合时间为30 min时,焊点界面...
关键词：Cu/Sn/Cu焊点 界面金属间化合物 剪切强度 断裂模式 
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