王丽凤

作品数：27被引量：125H指数：7
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供职机构：哈尔滨理工大学更多>>
发文主题：焊点纳米压痕无铅钎料BGA焊点润湿性更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信机械工程文化科学更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《汽车工艺与材料》《哈尔滨理工大学学报》《焊接学报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金黑龙江省自然科学基金哈尔滨市科技创新人才研究专项资金哈尔滨市科技创新人才研究专项资金项目更多>>
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回流温度对单板/板级BGA无铅焊点的剪切力学行为影响被引量：1
《焊接学报》2019年第8期124-130,I0006,共8页张世勇 王丽凤 白宇慧 刘娟 贾克明 
黑龙江省自然科学基金资助项目(E201449)
采用试验的方法研究回流温度对Sn3.0Ag0.5Cu, Sn0.3Ag0.7Cu, Sn0.3Ag0.7Cu-0.07La-0.05Ce三种无铅钎料在单板结构/板级结构中剪切性能的影响.结果表明,随着回流温度的升高,单板结构中高银焊点的抗剪强度最高且一直增加,低银焊点呈现出...
关键词：回流温度 板级结构 抗剪强度 
剪切载荷下BGA单板结构与板级结构焊点尺寸效应
《焊接学报》2018年第6期67-71,共5页贾克明 王丽凤 张世勇 
黑龙江省自然科学基金资助项目(E201449)
采用试验方法研究BGA封装结构中焊点的剪切力学行为.分析并比较了Sn-3Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.07La和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.07La-0.05Ce四种钎料焊点在单板结构与板级结构中的尺寸效应.结果表明,单板结构与板级结构中焊...
关键词：尺寸效应 剪切性能 单板结构 板级结构 
BGA单板结构与板级结构焊点剪切力学行为分析被引量：3
《焊接学报》2018年第3期94-98,共5页贾克明 王丽凤 张世勇 刘海涛 
黑龙江省自然科学基金(E201449)
采用试验方法研究BGA封装结构中焊点的剪切力学行为.分析并比较了Sn-3Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.07La和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.07La-0.05Ce四种钎料焊点在单板结构与板级结构中的力学性能.结果表明,单板结构中焊点的抗剪强...
关键词：BGA 剪切性能 单板结构 板级结构 
三维封装铜柱应力及结构优化分析被引量：3
《焊接学报》2017年第3期112-116,共5页江伟 王丽凤 
黑龙江省自然科学基金资助项目(E201449)
文中利用有限元模拟软件ANSYS对三维立体封装芯片发热过程中整体应力及局部铜柱的应力情况进行了分析,并对三维封装的结构进行了优化设计.结果表明,最大应力分布在铜柱层,铜柱的应力最大点出现在铜柱外侧拐角与底部接触位置.以铜柱处最...
关键词：有限元模拟 铜柱应力 正交试验 参数优化 
La对Sn-0.3Ag-0.7Cu回流焊点纳米力学性能影响被引量：5
《焊接学报》2015年第9期75-78,117,共4页戴文勤 王丽凤 何冰 刘海涛 
黑龙江省自然科学基金资助项目(E201449)
随着电子产业的不断发展,对微连接焊点可靠性的要求越来越高.文中在Sn-0.3Ag-0.7Cu的基础上添加第四种微量元素La,并制备出多种不同铼含量的焊球,通过回流焊得到Sn-0.3Ag-0.7Cu-x La焊点.采用纳米压痕仪对焊点进行一次加载—卸载试验,...
关键词：纳米压痕 稀土元素LA 力学性能 蠕变敏感指数 
BGA焊点界面化合物纳米压痕力学行为被引量：1
《焊接学报》2014年第9期11-14,1,共5页王丽凤 戴文勤 张璞乐 孟工戈 
黑龙江省自然科学基金资助项目(E201449)
利用纳米压痕法对BGA焊点(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn界面化合物(IMC)进行了压痕试验.基于Oliver-Pharr法确定了(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn的弹性模量和压痕硬度,研究了加载速率对IMC纳米压痕力学行为的影响及其变化规律.结果表明,锯齿流...
关键词：纳米压痕 界面化合物 锯齿流变效应 力学行为 
BGA焊点纳米压痕实验有限元模拟分析被引量：1
《电子工艺技术》2014年第2期66-69,97,共5页王丽凤 刘阁旭 戴洪斌 
黑龙江省教育厅基金项目(项目编号12521068)
采用有限元方法模拟了BGA焊点的纳米压痕实验的加、卸载过程,并根据得出的应力应变分布云图,通过分析从各关键部位提取的应力应变随时间变化的关系,对焊点发生失效的位置及蠕变特征进行了讨论。首先建立BGA单个焊点的模型,设定其几何参...
关键词：纳米压痕 有限元方法 压力载荷 应力应变 
微焊点纳米压痕循环力学行为与承受载荷的关联性被引量：3
《焊接学报》2013年第10期75-78,117,共4页王丽凤 吕烨 戴洪斌 张璞乐 
黑龙江省教育厅2012年度科学面上资助项目(12521068)
通过对Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu微焊点进行循环加载—卸载方式的纳米压痕试验,研究了焊点循环力学行为与承受最大载荷的关联性.结果表明,循环F-h曲线在闭合前表现为1个迟滞回环,随着最大载荷的增加,焊点迟滞回环的面积和...
关键词：纳米压入法 微焊点 循环加载卸载 蠕变 
基于纳米压痕法的无铅BGA焊点的循环力学行为被引量：1
《焊接学报》2012年第9期69-72,116,共4页刘美娜 王丽凤 吕烨 戴洪斌 
河南省教育厅科技攻关资助项目(2100B430027);新型钎焊材料国家重点实验室开放课题(SKLABFMT201003)
采用纳米压痕法通过循环加载卸载方式研究了最大载荷、循环次数及保载时间对Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu 2种钎料BGA焊点循环性能的影响.结果表明,Sn-Ag-Cu系无铅BGA焊点的循环性能具有很大的载荷依赖性,随着最大载荷的增加,BGA焊...
关键词：无铅钎料 循环加载卸载 纳米压入法 蠕变 
不同加载速率对SAC/Cu焊点剪切强度的影响
《电子工艺技术》2012年第2期75-78,共4页杨文宣 王丽凤 
黑龙江省自然科学基金项目(项目编号:E200915)
通过对Sn0.3Ag0.7Cu/Cu和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点进行剪切测试结果表明:两种钎料焊点的剪切强度与加载速率有着明显的相关性,即焊点的剪切强度都随着加载速率的增加而增加。当加载速率为0.01 mm/s时,断裂模式为韧脆混合断裂,随着加载速率...
关键词：SAC/Cu焊点 加载速率 剪切强度 
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