江伟

作品数：1被引量：3H指数：1
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供职机构：哈尔滨理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：参数优化三维封装正交试验有限元模拟应力更多>>
发文领域：金属学及工艺更多>>
发文期刊：《焊接学报》更多>>
所获基金：黑龙江省自然科学基金更多>>
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三维封装铜柱应力及结构优化分析被引量：3
《焊接学报》2017年第3期112-116,共5页江伟 王丽凤 
黑龙江省自然科学基金资助项目(E201449)
文中利用有限元模拟软件ANSYS对三维立体封装芯片发热过程中整体应力及局部铜柱的应力情况进行了分析,并对三维封装的结构进行了优化设计.结果表明,最大应力分布在铜柱层,铜柱的应力最大点出现在铜柱外侧拐角与底部接触位置.以铜柱处最...
关键词：有限元模拟 铜柱应力 正交试验 参数优化 
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