回流温度

作品数：38被引量：86H指数：5
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相关作者：张文楠赵献增王冬梅董学亮李天仚更多>>
相关机构：浙江大学中国科学院浙江工业大学河南省科学院更多>>
相关期刊：《China Petroleum Processing & Petrochemical Technology》《化学工业与工程》《武汉化工》《有色金属与稀土应用》更多>>
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基于迭代法的回焊炉回流温度模型研究
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2021年第10期189-191,共3页张梦飞 邢玉薪 
多温区回焊炉的焊件温度模型,是保证焊件焊接精度的重要因素。本文旨在建立一个精确的焊接回流温度模型至关重要。在回焊炉中,焊件始终处于一种非稳态的加热环境,主要受到对流传热与辐射换热,忽略传导传热的部分。回焊炉一般分为三个区...
关键词：迭代法 回焊炉 回流温度 热力学 
气体分馏装置丙烯损失影响因素分析及工艺优化被引量：3
《石化技术与应用》2021年第4期276-278,285,共4页朱莹 
对中韩(武汉)石油化工有限公司1^(#)气体分馏装置丙烯损失原因进行了分析,并考察了脱乙烷塔操作条件对塔顶不凝气丙烯损失量的影响。结果表明:气体分馏装置生产过程中脱丙烷塔塔底碳四、脱乙烷塔塔顶不凝气以及粗丙烯塔塔底丙烷中夹带...
关键词：气体分馏 脱乙烷塔 丙烯 塔顶不凝气 回流温度 压力 丙烯损失 
回流焊炉温度的分析与优化
《中国宽带》2021年第5期136-136,共1页毛晓凯 曲佳欣 李慧媛 
焊膏的熔点为217 oC,因此不允许超过其熔点的时间过长,峰值温度不能太高,为了建立理想的炉温曲线图,让217 oC到最高温度的面积最小。在此约束下确定最优炉温曲线以及各区域设定温度、传送带带速。根据分析确定一个回流温度曲线对比的定...
关键词：加热因子 炉温曲线 回流温度 
肟醚醋酸酯化合物及其制备方法和除草应用
《乙醛醋酸化工》2020年第9期52-52,共1页
本发明公开了一种含有通式(I)的二氢吡啶酮基的肟醚乙酸酯化合物,其制备方法如下:(1)混合式(I V)、式(V)化合物、碱性物质A、钯催化剂和溶剂A的混合物;将混合物在温度范围从10尤到回流温度下反应0.5?20小时,得到反应溶液A;后处理溶液A...
关键词：碱性物质 醋酸酯 回流温度 相转移催化剂 二氢吡啶酮 钯催化剂 反应溶液 温度范围 
天然气液化中重烃和氮气脱除工艺优化研究被引量：5
《天然气化工—C1化学与化工》2019年第5期76-81,共6页郭建 王刚 郑春来 黄勇 王科 
中国石油集团工程股份有限公司科学研究与技术开发项目
设计了一种天然气液化中重烃和氮气脱除的工艺流程,考察了原料气预冷温度、脱重烃塔回流温度对重烃脱除的影响,同时分析了脱氮塔下部进料比率、脱氮塔操作压力和脱氮塔进料位置对氮气脱除的影响。研究结果表明:原料气预冷温度和脱重烃...
关键词：天然气液化 脱重烃 氮气脱除 回流温度 
回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响被引量：1
《热加工工艺》2019年第17期168-171,共4页范鹏 赵麦群 孙杰 孙聪明 
陕西省教育厅重点实验室科研计划项目资助(14JS069)
利用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等手段,研究了回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响。结果表明:回流焊接后,Sn-58Bi/Cu钎焊接头的金属间化合物(IMC)层主要以Cu6Sn5相为主,IMC层厚度随回流温度的升高而增加。Sn...
关键词：Sn-58Bi 回流温度 IMC 显微组织 剪切强度 
回流温度对单板/板级BGA无铅焊点的剪切力学行为影响被引量：1
《焊接学报》2019年第8期124-130,I0006,共8页张世勇 王丽凤 白宇慧 刘娟 贾克明 
黑龙江省自然科学基金资助项目(E201449)
采用试验的方法研究回流温度对Sn3.0Ag0.5Cu, Sn0.3Ag0.7Cu, Sn0.3Ag0.7Cu-0.07La-0.05Ce三种无铅钎料在单板结构/板级结构中剪切性能的影响.结果表明,随着回流温度的升高,单板结构中高银焊点的抗剪强度最高且一直增加,低银焊点呈现出...
关键词：回流温度 板级结构 抗剪强度 
回流温度对Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点组织和性能的影响被引量：2
《热加工工艺》2018年第24期230-233,共4页张春红 张宁 张欣 王世敏 黄巍 
江苏省工程机械检测与控制重点实验室开放课题(JSKLEDC201510);江苏省六大人才高峰项目(XCL-113);江苏省333工程资金资助项目(BRA2017290);江苏省青蓝工程中青年学术带头人项目(2017DT03);江苏省团队访学研修项目(2017TDFX004);徐州市科技计划项目(KH17017);徐州生物工程职业技术学院技计划项目(2015KY02)
采用回流焊工艺制备Cu/Sn58Bi-0.06Sm/Cu微焊点,研究不同的回流温度(200、220、240℃)对焊点的微观组织、力学性能和时效性能的影响。试验结果表明:随着回流温度的升高,钎料中富Bi相逐渐粗化且含量增多,焊点界面金属间化合物IMC层厚度...
关键词：回流温度 微焊点 组织 性能 
主泵轴封水回流温度高原因分析及应对措施
《科技视界》2017年第2期256-256,203,共2页王飞 
本文介绍了核电厂主热传输泵及轴封系统的工作原理,分析了主泵轴封水回流温度高的可能原因及其应对处理措施,并借鉴了该事件的外部经验反馈。
关键词：主热传输泵 轴封系统 处理措施 经验反馈 
Bi—Sb系无铅软钎料合金
《有色金属与稀土应用》2014年第3期8-14,40,共8页
住友金属矿山株式会社开发了一种无铅软钎料合金，其以Bi为主成分，含有0．1质量％以上且9．0质量％以下的Sb，同时含有Ag、A1、Zn、Sn、Cu中的至少1种；在含有Ag时其含量为0．01质量％以上4．00质量％以下，Al含量为0．01质量％以上且1...
关键词：无铅软钎料 软钎料合金 SB BI 株式会社 金属矿山 AL含量 回流温度 
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