洪元

作品数：5被引量：11H指数：2
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供职机构：航天恒星科技有限公司更多>>
发文主题：元器件组件轴向隐身焊料更多>>
发文领域：电子电信航空宇航科学技术文化科学自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：《电子测试》《弹箭与制导学报》《半导体技术》《电子工艺技术》更多>>
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印制板组装件返工返修三防漆去除方法研究被引量：1
《电子测试》2023年第1期36-41,共6页田翔文 周强 洪元 周旭 周玥 朱博宇 
高可靠电子产品为应对潮湿、盐雾、高温等恶劣的环境,一般要求喷涂三防漆,应用较多的为TS01-3聚氨酯清漆。印制板组装件返工返修过程中该三防漆去除十分困难,严重影响了产品的可靠性,大大降低了产品生产效率。因此,如何实现返工返修过...
关键词：TS01-3聚氨酯清漆 三防漆去除 返工返修 
航天用微簧结构柱栅阵列组装工艺及可靠性研究进展被引量：2
《半导体技术》2022年第10期774-780,共7页周强 李青 洪元 高鹏 周旭 周玥 耿煜 
国家自然科学基金青年科学基金资助项目(51801079)。
随着深空探测卫星、可重复发射火箭等航天产品的应用发展,传统高可靠核心电子器件陶瓷球栅阵列(CBGA)、锡柱陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装形式面临大温变、高冲击、长时振动等环境带来的极为严峻的组装可靠性挑战。新型微簧结构柱栅阵列封装...
关键词：大温变 高冲击 长时振动 微簧结构柱栅阵列 组装工艺 
气动加热环境下壁面热响应的快速分析方法被引量：3
《弹箭与制导学报》2022年第1期82-85,共4页洪元 刘亮堂 杨立明 祝成民 
气动加热是高速飞行器热防护设计需要考虑的重要因素,已有的研究表明气动热与物体传热耦合计算是研究气动热对飞行器影响的最好方法。但是,这种方法的计算量大、周期长,不适合气动热防护的工程设计。首先利用气动热计算得到恢复焓和换...
关键词：气动热 数值分析 快速计算 工程设计 
元器件及焊盘镀层与Sn63Pb37焊料的匹配性分析被引量：2
《电子工艺技术》2020年第6期342-345,349,共5页李青 周强 张志杰 洪元 潘兴旺 刘大勇 
航天、武器装备产品中PCB焊盘镀层与元器件镀层呈多样化趋势,带来了不同镀层与Sn63Pb37焊料匹配性问题。从微观组织角度分析了常用元器件镀层、PCB焊盘镀层与Sn63Pb37焊料的焊接匹配性。结果表明:Ag镀层器件在再流焊过程中,因界面IMC Ag...
关键词：匹配性 元器件镀层 PCB焊盘镀层 可靠性 
极限温变下In60Pb40和Sn63Pb37焊点可靠性被引量：3
《电子工艺技术》2019年第5期256-260,共5页周强 李青 李立广 洪元 周玥 周旭 
开展了In60Pb40焊料形成焊点在极限温变条件下(-100℃~100℃)可靠性的研究,并与Sn63Pb37焊料进行对比。不进行物理去除In60Pb40焊丝表面氧化层时,使用含卤素的助焊剂可实现其在镀金层上良好焊接。以物理方法去除焊料氧化层时,采取合适...
关键词：In60Pb40焊料 极限温变条件 AuIn2 微裂纹 
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