康维佳

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：北京化工大学更多>>
发文主题：表面改性复合粉体灌封料无机粉体电性能更多>>
发文领域：化学工程更多>>
发文期刊：《合成材料老化与应用》更多>>
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无机粉体及其表面改性对有机硅电子灌封料阻燃性、电性能和力学性能影响被引量：1
《合成材料老化与应用》2015年第6期12-15,共4页叶贤春 贺建芸 康维佳 何红 苑会林 
以有机硅树脂为基料、复合粉体为填料,制备有机硅电子灌封料,采用硅烷偶联剂(KH-570)γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷对粉体进行表面处理,研究了粉体种类及其表面改性及用量对有机硅电子灌封料的阻燃性、电学性能和力学性能的影响。...
关键词：复合粉体 表面改性 电子灌封料 绝缘性 电气性能 
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