钟伟

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
发文主题：VOF钎料钎焊数值模拟润湿特性更多>>
发文领域：金属学及工艺更多>>
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陶瓷金属封接过程中钎料润湿特性的数值研究被引量：1
《焊接技术》2016年第1期10-13,1,共4页钟伟 张国亮 彭家根 
国家自然科学基金资助项目(11205136);中国工程物理研究院电子工程研究所科技创新基金项目(S20140806)
针对陶瓷金属封接过程中钎焊钎料的润湿特性开展数值研究,建立纯银钎料润湿流动过程的自由界面追踪模型。模型采用随温度变化的动态物性参数,考虑液固传热、相变潜热、表面张力等因素,利用enthalpy-porosity方法处理钎料熔化凝固问题。...
关键词：陶瓷金属封接 钎焊 润湿 VOF 数值模拟 
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