蚁泽纯

作品数：2被引量：16H指数：2
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供职机构：中山大学物理科学与工程技术学院光电材料与技术国家重点实验室更多>>
发文主题：大功率LED热阻基板材料光色结构函数更多>>
发文领域：电子电信理学电气工程更多>>
发文期刊：《材料研究与应用》《半导体光电》更多>>
所获基金：广东省重大科技专项更多>>
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大功率LED多芯片集成封装的热分析被引量：11
《半导体光电》2011年第3期320-324,共5页蚁泽纯 熊旺 王力 刘立林 张佰君 吴昊 
广东省重大科技专项(2008A010700004);珠海市产学研合作专项(PC20082027)
随着高亮度白光LED在室内、室外照明领域的应用,多芯片LED的集成封装方式是其发展的主要趋势之一,而热问题却是多芯片LED集成封装的瓶颈问题之一。建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(FEA)的方法对多芯片LED集成...
关键词：多芯片LED 等效热路 热阻 封装 有限元分析 
大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究被引量：5
《材料研究与应用》2010年第4期338-342,共5页熊旺 蚁泽纯 王钢 吴昊 
采用美国Analysis Tech公司生产的Phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,GaN陶瓷封装基板、MCPCB...
关键词：大功率LED 热阻 结构函数 
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