翁菲

作品数：3被引量：34H指数：3
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发文主题：发光二极管硅基板金丝键合通孔技术热阻更多>>
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LED芯片与YAG荧光粉的相互热作用被引量：23
《光学学报》2014年第3期258-264,共7页殷录桥 翁菲 宋朋 张金龙 杨卫桥 张建华 
国家973计划(2011CB013103);十二五科技支撑项目(2011BAE01B14);上海高校青年教师培养资助计划;上海大学科技创新基金(sdcx2012024)
大功率白光LED作为新一代照明光源的优势越来越明显,但其光衰机制综合了YAG荧光粉、LED芯片以及封装散热多重因素,衰减机理复杂。为研究LED芯片与荧光胶的相互热影响,基于蓝光LED器件基板温度可控实现蓝光LED器件温度稳定,并通过外部加...
关键词：光电子学 光衰 温度影响 光谱强度 
热界面材料对高功率LED热阻的影响被引量：9
《光电子．激光》2013年第10期1862-1867,共6页殷录桥 张金龙 宋朋 翁菲 张建华 
国家"十二五"科技支撑计划(2011BAE01B14);国家"973"重点基础研究(2011CB013103);上海高校青年教师培养资助计划;上学科技创新基金(sdcx2012024);上海市科委高压直流LED(11DZ1140402)资助项目
散热不良是制约大功率LED发展的主要瓶颈之一,直接影响着大高功率LED器件的寿命、出光效率和可靠性等。本文采用T3ster热阻测试仪和ANSYS热学模拟的方法对LED器件进行热学分析,以三种热界面材料(金锡,锡膏,银胶)对LED热阻及芯片结温的...
关键词：高功率LED(HP—LED) 热分析 界面热阻 有限元分析 
金锡共晶互连对HP-LED光热性能的改善被引量：3
《发光学报》2013年第3期314-318,共5页殷录桥 翁菲 付美娟 宋鹏 张建华 
十二五科技支撑项目(2011BAE01B14);科技部973重点基础研究项目(2011CB013103);上海大学科技创新基金资助项目
随着功率型LED(HP-LED)对散热的要求越来越高,传统导电银胶越来越难以满足LED的高散热要求。虽然共晶互连工艺是微电子领域中的一种有效的散热互连方法,但是由于LED的特殊性,该工艺在LED互连封装中的性能改善研究还比较少。本文对金锡...
关键词：HP-LED 共晶互连 波长偏移 热阻 
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