高健

作品数:4被引量:10H指数:2
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发文主题:聚硅氧烷有机硅高折射率乙烯基环硅氧烷更多>>
发文领域:化学工程理学更多>>
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多乙烯基双苯基聚硅氧烷合成工艺的优化及验证被引量:2
《有机硅材料》2013年第4期255-261,共7页高健 姜其斌 曾智 赵慧宇 毕俊 廖进彬 
用四甲基氢氧化铵引发八苯基环四硅氧烷开环聚合,以产物透光率和折射率为指标,采用L9(34)正交化试验研究了催化剂、促进剂、封端剂对产物光学性能的影响。结果表明,催化剂对产物透光率有显著影响,促进剂对产物透光率有一定的影响;最佳...
关键词:八苯基环硅氧烷 阴离子开环聚合 双苯基聚硅氧烷 正交试验 光学性能 
苯并噁嗪树脂改性研究
《包装学报》2013年第3期36-40,共5页廖进彬 刘胭芝 高健 蔡淑容 
从制备含有其他官能团苯并噁嗪单体、制备主链或侧链的苯并噁嗪前驱体、与其他高性能聚合物共混及与无机填料或纤维材料共混4个方面,综述了苯并噁嗪树脂的改性研究进展,并展望了苯并噁嗪树脂未来的研究方向。
关键词:苯并噁嗪 官能团 前驱体 高性能聚合物 无机填料 
LED有机硅封装材料的研究进展被引量:7
《包装学报》2013年第2期10-14,共5页高健 廖进彬 蔡淑容 
有机硅封装材料具有较好的绝缘性能、耐候性能、耐紫外线性能及较高的透光率和折射率等,其固化时应力较小,不易发生黄变,可有效延长LED的使用寿命,是较为理想的LED封装材料。综述了有机硅改性环氧树脂类封装材料和有机硅类封装材料的研...
关键词:LED 封装材料 环氧树脂 有机硅 
环硅氧烷开环聚合阴离子催化剂的研究进展被引量:1
《有机硅材料》2012年第4期296-299,共4页高健 赵慧宇 姜其斌 黎勇 邓青山 
介绍了传统的阴离子催化剂(碱金属催化剂、暂时性催化剂及硅醇盐催化剂)和部分新型催化剂,对阴离子开环聚合催化剂的应用和研究现状进行了综述。
关键词:环硅氧烷 开环聚合 阴离子催化剂 
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