张春红

作品数：3被引量：9H指数：2
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供职机构：中国科学院电子学研究所更多>>
发文主题：芯片开关模式充放电压差功率管更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《电子与信息学报》《微电子学》更多>>
所获基金：全球变化研究国家重大科学研究计划国家科技重大专项更多>>
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用于开关DC-DC变换器的高精度片上电流检测电路被引量：1
《微电子学》2014年第2期145-148,共4页张春红 杨海钢 史传进 
中科院/国家外专局资助创新团队国际合作伙伴计划/国家科技重大专项资助项目(2013ZX03006004);国家重大科学研究计划资助项目(2011CB933202)
设计了一种应用于开关DC-DC变换器的高精度片上电流检测电路。与传统方法相比,该电流检测方式采用无运算放大器的结构,去除了无运算放大器结构中的电流共享,从而提高了电流检测精度。将该电流检测电路应用于一款同步降压型DC-DC变换器,...
关键词：DC-DC变换器 开关模式 电流检测 
一种带动态开关控制电路的开关式DC-DC转换器被引量：2
《电子与信息学报》2013年第12期3018-3023,共6页张春红 杨海钢 史传进 韦援丰 余乐 陈柱佳 屈小钢 
国家重大科学研究计划(2011CB933202);中科院/国家外专局资助创新团队国际合作伙伴计划;国家科技重大专项(2013ZX03006004)资助课题
该文设计了一种带开关宽度动态控制电路的开关式DC-DC转换器。该DC-DC转换器将芯片检测到的负载电流与芯片内部的参考电流进行比较,根据负载的大小动态选择最优的开关宽度和对应的开关驱动器,以减小DC-DC转换器在高频率、轻负载时的转...
关键词：DC—DC转化器 动态宽度控制 开关模式 
三维集成电路中硅通孔缺陷建模及自测试/修复方法研究被引量：6
《电子与信息学报》2012年第9期2247-2253,共7页余乐 杨海钢 谢元禄 张甲 张春红 韦援丰 
国家重大科学研究计划项目(2011CB933202)资助课题
硅通孔(Through Silicon Via,TSV)是3维集成电路(3D IC)进行垂直互连的关键技术,而绝缘层短路缺陷和凸点开路缺陷是TSV两种常见的失效形式。该文针对以上两种典型缺陷建立了TSV缺陷模型,研究了侧壁电阻及凸点电阻与TSV尺寸之间的关系,...
关键词：3维集成电路 硅通孔 缺陷 自测试 扫描/修复链 
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