贾琪瑾

作品数：2被引量：17H指数：2
导出分析报告
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文主题：ASEALUMINUMALLOYTHIXOFORMINGSEMI-SOLID更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
发文期刊：《材料热处理学报》《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-2
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
Microstructure and properties of electronic packaging box with high silicon aluminum-base alloy by semi-solid thixoforming被引量：10
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2013年第1期80-85,共6页贾琪瑾 刘俊友 李艳霞 王文韶 
The electronic packaging box with high silicon aluminum-base alloy was prepared by semi-solid thixoforming technique.The flow characteristic of the Si phase was analyzed.The microstructures of different parts of the b...
关键词：high silicon aluminum-base alloy electronic packaging semi-solid thixoforming thermal conductivity coefficient of thermal expansion 
液固分离法制备Al-65vol%Si电子封装材料组织及性能被引量：7
《材料热处理学报》2012年第3期40-45,共6页李艳霞 刘俊友 刘国权 贾琪瑾 
采用液固分离法制备了Al-65vol%Si电子封装材料,借助扫描电镜、透射电镜等手段分析了合金中Si相的形态分布、界面及断口形貌,测定了合金的热膨胀系数、热导率及抗弯强度。结果表明:Al-65vol%Si合金组织中硅相颗粒分布均匀,形状规则呈近...
关键词：液固分离 高硅铝合金 电子封装 热导率 热膨胀系数 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部