戴雨

作品数:1被引量:4H指数:1
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供职机构:哈尔滨工业大学深圳研究生院更多>>
发文主题:复合材料电子行业导热模型导热机理更多>>
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发文期刊:《电子工艺技术》更多>>
所获基金:广东省国际科技合作项目更多>>
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电子行业中复合材料导热模型及机理研究进展被引量:4
《电子工艺技术》2014年第1期11-14,36,共5页王昆 刘晓剑 王玲 万超 郭高航 戴雨 
广东省国际合作项目(项目编号:2012B050500010)
随着电子信息产业的快速发展,电子器件和封装材料的散热及综合性能要求越来越高,因此寻求高导热、高性能的复合材料成为电子行业中一个研究趋势。从导热模型、导热机理、如何提高热导率三个方面对电子工业领域中所用高分子复合材料进行...
关键词:复合材料 导热模型 导热机理 
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