叶建萍

作品数：1被引量：0H指数：0
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
发文主题：热稳定性声表面波器件声表面波滤波器粘片更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《半导体光电》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
声表面波器件用粘片胶的试验研究
《半导体光电》2013年第3期469-472,共4页米佳 蒋国宇 陈台琼 冉川云 叶建萍 鄢秋娟 
针对目前声表面波器件用粘接剂固化时间长、小尺寸(面积小于10mm2),芯片剪切强度低的问题,测试分析了988粘片胶热稳定性、材料放气和胶成分;研究了在不同的固化工艺条件下,988胶粘片胶对声表面波器件的小尺寸芯片剪切强度和声表面波滤...
关键词：粘片胶 声表面波滤波器 固化条件 芯片剪切强度 热稳定性 材料放气 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部