周鑫延

作品数：2被引量：5H指数：2
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供职机构：华东理工大学机械与动力工程学院更多>>
发文主题：下填充倒装芯片封装倒装芯片非牛顿流体牛顿流体更多>>
发文领域：电子电信更多>>
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倒装芯片封装中下填充流场渗透率的数值分析被引量：2
《半导体技术》2013年第9期691-696,701,共7页姚兴军 周鑫延 王正东 章文俊 
倒装芯片封装中的下填充流场可以假设为多孔介质流场,其渗透率的求解对研究下填充流动过程至关重要。根据下填充流场所具有的周期性结构,通过单胞数值模拟的方法得到了下填充流场的渗透率。通过对渗透率数据的分析,发现了渗透率和下填...
关键词：倒装芯片 下填充 渗透率 数值模拟 幂律模型 
倒装芯片封装中非牛顿流体下填充的数值仿真被引量：3
《半导体技术》2013年第1期69-73,78,共6页姚兴军 张关华 王正东 章文俊 周鑫延 
倒装芯片封装中的下填充工艺可以有效地提高封装连接的可靠性,因而得到了广泛应用。含有硅填料的环氧树脂是常用的下填充胶料,在下填充流动过程中表现出明显的非牛顿流体特性。利用Fluent软件对具有非牛顿流体特性胶料的下填充过程进行...
关键词：倒装芯片 下填充 非牛顿流体 流体体积比函数 连续表面张力模型 
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