刘越

作品数：1被引量：4H指数：1
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发文主题：MID铜镍化学镀金属化工艺更多>>
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MID工艺制程电路图案金属化工艺被引量：4
《电镀与涂饰》2013年第4期27-30,共4页刘新民 刘越 
介绍了一套用于模塑互连器件(MID)制造工艺中电路图案金属化的工艺,其流程主要包括:化学除油,除胶渣,化学镀薄铜(种子铜),化学镀厚铜,钯活化,化学镀镍,化学镀金,金保护,烘干。给出了前处理及各化学镀工序的配方与工艺条件。分析了生产...
关键词：模塑互连器件 金属化 化学镀 铜 镍 金 
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