齐欢

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室更多>>
发文主题：封装材料分光比光纤器件对光折射率更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《半导体光电》更多>>
所获基金：国家自然科学基金更多>>
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封装材料对光纤器件的性能影响被引量：1
《半导体光电》2009年第3期411-413,463,共4页帅词俊 彭淑平 齐欢 邱庆军 
国家自然科学基金项目(50605063;50875267)
为查明熔锥型光纤器件封装材料对器件光学性能的影响,基于弱波导耦合模理论,建立了封装材料折射率与光纤耦合器分光比的数学模型,找到了它们之间的关联规律。以六轴光纤耦合器熔融拉锥机制作耦合器样品,以H2O与NaCl的不同配比实现封装...
关键词：光纤器件 分光比 折射率 
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