陈杰

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供职机构：中国民航大学航空工程学院更多>>
发文主题：HAMILTON正则方程半解析法复合材料层合板线弹簧模型粘结界面更多>>
发文领域：理学更多>>
发文期刊：《中国民航大学学报》更多>>
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含弱粘结界面复合材料层合板的半解析法
《中国民航大学学报》2010年第3期33-36,64,共5页卿光辉 陈杰 
天津市自然科学基金项目(07JCYBJC02100)
采用线性弹簧模型表征界面弱粘结特性,并运用了Hamilton正则方程的半解析方法处理界面弱粘结对复合材料层合板弯曲问题的影响。首先简要地介绍了弹性材料修正后的H-R变分原理和Hamilton元,然后着重推导了弱粘结界面的线弹簧模型的平面...
关键词：HAMILTON正则方程 界面弱粘结 线弹簧模型 半解析法 
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