朱绪敏

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供职机构：华东理工大学理学院核技术应用研究所更多>>
发文主题：SN-BI合金包覆铜粉导电复合物更多>>
发文领域：一般工业技术更多>>
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所获基金：上海市教育委员会创新基金国家自然科学基金更多>>
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新型铜粉导电复合物的合成
《功能高分子学报》2016年第3期341-345,共5页朱绪敏 梁莹 方斌 杨向民 
国家自然科学基金(51301071);上海市教育委员会科研创新项目(14ZZ057)
以Bi_2O_3与Sn(OH)_4为原料、NaBH_4为还原剂,成功在3.5μm球形铜粉表面包覆了Sn-Bi合金层,将铜粉与高分子基体(聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸树脂、环氧树脂)复合制备了导电复合物。采用场发射扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)与差示扫描量热仪(D...
关键词：包覆铜粉 SN-BI合金 导电复合物 
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