SN-BI合金

作品数：33被引量：102H指数：6
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相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
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相关机构：合肥工业大学大连理工大学昆明理工大学中国科学院金属研究所更多>>
相关期刊：《电镀与精饰》《铸造》《电子元件与材料》《广东工业大学学报》更多>>
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Sn-Bi合金介质压力成形下轻质铝板的成形性
《塑性工程学报》2023年第5期35-41,共7页邵林 王立岩 刘双宇 
江苏省“双创博士”项目(JSSCBS20211160);校级博士科研启动项目(xjr2021018)。
提出了Sn-Bi合金介质压力成形方法,利用Sn-Bi合金介质的热敏感特性,通过温度控制其流变行为,可以改变板材压边区的流动状态,同时可实现板材的无压边成形。采用欧拉-拉格朗日自适应网格建立了有限元模型,分析了Sn-Bi合金介质的厚度对成...
关键词：SN-BI合金 板材成形 数值模拟 起皱 破裂 
Sn-Bi合金的性能及其在砂型铸造叶轮中的应用被引量：1
《铸造》2022年第8期1050-1053,共4页纪洪双 曹峤 于汇峰 
介绍了Sn-Bi合金的工艺性能和物理性能,Sn-Bi合金熔模叶片的制备及其在砂型铸造叶轮中的应用。在砂型铸造叶轮过程中,传统的叶片起模方式和叶片组芯造型工艺等均会使叶片尺寸产生偏差,导致泵的气蚀、扬程等性能指标不能满足使用要求。由...
关键词：SN-BI合金 性能 砂铸叶轮 应用 
第二相粒子改善Sn-Bi无铅焊料性能的研究现状被引量：7
《昆明理工大学学报（自然科学版）》2021年第3期27-38,共12页梁东成 陈东东 白海龙 赵玲彦 吕金梅 徐凤仙 严继康 易健宏 
国家重点研发项目(2017YFB0305700);云南省重大科技专项项目(2018ZE004)。
Sn-Bi焊料是目前较有潜力的低温焊料,其优异的各项性能使其广泛应用于低温焊接领域,但Sn-Bi系焊料具有易偏析、脆性大,且在服役过程中易出现相粗化以及Bi相富集,限制了其发展与应用.为克服这些弊端,国内外采用了添加第二相颗粒的方法来...
关键词：SN-BI合金 无铅焊料 增强颗粒 组织性能 钎料改性 
单向和往复走刀方式的Sn-Bi合金异形曲面铣削加工表面质量与参数优化被引量：2
《机械设计与研究》2021年第2期122-127,共6页田永军 徐国胜 张翔宇 张子淼 张国亮 
天津市自然科学基金资助青年项目(19JCQNJC04200,19JCQNJC04300);天津市普通高等学校本科教学质量与教学改革研究计划重点项目(A201006601)。
为了提高Sn-Bi合金曲面铣削加工表面质量,分别基于单向走刀方式(Zig)和往复走刀方式(Zig-Zag)进行Sn-Bi合金异形曲面铣削试验,采用田口法设计分析不同铣削因素(主轴转速、铣削深度、进给速度、铣削行距)对表面粗糙度的影响规律。基于稳...
关键词：SN-BI合金 曲面 表面粗糙度 参数优化 
微量元素添加对多元Sn-Bi系焊料合金组织与性能的影响被引量：14
《微纳电子技术》2021年第2期124-130,共7页徐衡 罗登俊 颜炎洪 李守委 高娜燕 
传统焊料合金由于熔点温度高,不能满足部分有机基板、温度敏感器件以及3D封装等多层封装形式的低温封装要求。以Sn-Bi合金为基体,通过添加微量Ag、Cu、Co和Ni元素形成新型多元合金,对多元合金的熔化性能、润湿性能、微观组织和力学性能...
关键词：SN-BI合金 硅通孔(TSV) 3D封装 熔点 润湿性 微观组织 
基于LabVIEW的Sn-Bi合金定量金相分析系统被引量：3
《特种铸造及有色合金》2020年第5期576-580,共5页王磊 董妍 张宁 张磊 宋彬 
江苏省高等学校自然科学研究重大资助项目(19KJA140002);徐州市重点研发计划资助项目(KC17007);徐州市科技合作资助项目(KC17225);徐州工程学院校科研资助项目(XKY2017227)。
Sn-Bi合金微观组织形貌中Bi相的晶粒尺寸、数量、形状等特征参数对焊料的力学性能和焊接性能有较大影响,有必要对其进行定量分析。在LabVIEW平台下开发了金相图像的增强、滤波、阈值分割等预处理程序,并实现了金相组织的颗粒度、占比、...
关键词：锡铋合金 图像处理 金相分析 LABVIEW 
Sn-58Bi/Cu界面化合物相表面在固态时效下的快速演化被引量：1
《焊接技术》2019年第9期27-31,8,共6页李溯杰 周丽丽 李天阳 吴绪磊 王小京 
国家自然科学基金(51541104);江苏省自然科学基金(BK20150466)
通过对Cu/Sn-58Bi/Cu互连接头在120℃时效0天、 1天、 3天和5天试验,观察界面化合物在接头表面生长与演化;发现Sn-58Bi/Cu界面化合物表面具有2种形貌:靠近钎料端的界面化合物大而紧实;靠近铜端小而松散,呈颗粒状;化合物生长速率在时效初...
关键词：SN-BI合金 界面 化合物 组织演化 时效 
Sn-58Bi-(0～3)Ga/Cu润湿剪切性能及界面化合物的研究被引量：3
《材料导报》2017年第14期92-95,104,共5页杨斌 陈剑明 邬善江 李明茂 张建波 
江西省自然科学基金(20161BAB206137)
采用熔炼铸造法制备了Sn-58Bi-(0~3)Ga焊料合金,研究了Ga元素含量对合金熔化特性、润湿和剪切性能的影响,并利用扫描电镜研究了Sn-58Bi-(0~3)Ga/Cu基体界面特征。结果表明,Ga元素的添加降低了合金的熔点,增大了合金的熔程,相比于Sn-58B...
关键词：SN-BI合金 熔化特性 剪切强度 铺展率 界面化合物 
Sn-Bi系电子互连材料研究进展被引量：7
《电子元件与材料》2016年第6期1-7,共7页杨帆 张亮 孙磊 钟素娟 马佳 鲍丽 
国家自然科学基金项目资助(No.51475220);新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题资助项目(No.郑州机械研究所;SKLABFMT-2015-03);江苏师范大学高层次后备人才计划资助项目(No.YQ2015002)
简述了近十年来国内外对Sn-Bi系无铅钎料的研究,着重研究Cu、Zn、Al、Ag、Ga、In、Sb、稀土等元素对Sn-Bi系低温无铅钎料的熔化特性、润湿性能、显微组织、力学性能和界面组织的影响,同时对Sn-Bi系无铅钎料研究过程中存在的问题进行了...
关键词：无铅钎料 SN-BI合金 综述 低温钎料 力学性能 微电子封装 
新型铜粉导电复合物的合成
《功能高分子学报》2016年第3期341-345,共5页朱绪敏 梁莹 方斌 杨向民 
国家自然科学基金(51301071);上海市教育委员会科研创新项目(14ZZ057)
以Bi_2O_3与Sn(OH)_4为原料、NaBH_4为还原剂,成功在3.5μm球形铜粉表面包覆了Sn-Bi合金层,将铜粉与高分子基体(聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸树脂、环氧树脂)复合制备了导电复合物。采用场发射扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)与差示扫描量热仪(D...
关键词：包覆铜粉 SN-BI合金 导电复合物 
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