Sn-Bi系电子互连材料研究进展  

Research status of Sn-Bi system electronic interconnection materials

作　　者：杨帆[1] 张亮 孙磊[1] 钟素娟[2] 马佳[2] 鲍丽[2] 

机构地区：[1]江苏师范大学机电工程学院,江苏徐州221116 [2]郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室,河南郑州450001

出　　处：《电子元件与材料》2016年第6期1-7,共7页Electronic Components And Materials

基　　金：国家自然科学基金项目资助(No.51475220);新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题资助项目(No.郑州机械研究所;SKLABFMT-2015-03);江苏师范大学高层次后备人才计划资助项目(No.YQ2015002)

摘　　要：简述了近十年来国内外对Sn-Bi系无铅钎料的研究,着重研究Cu、Zn、Al、Ag、Ga、In、Sb、稀土等元素对Sn-Bi系低温无铅钎料的熔化特性、润湿性能、显微组织、力学性能和界面组织的影响,同时对Sn-Bi系无铅钎料研究过程中存在的问题进行了探讨并提出相应的解决方法。The investigation of Sn-Bi lead-free solders are reviewed at home and abroad last decade and the study is focused on the effects of Cu, Zn, Al, Ag, Ga, In, Sb and rare earths on the melting temperature, wettability, microstructure mechanical properties and IMC （interface metal compound）. In addition, the problems which appear in the study of Sn-Bi solders are discussed and solutions are proposed.

关 键 词：无铅钎料 SN-BI合金 综述 低温钎料 力学性能 微电子封装 

分 类 号：TN604[电子电信—电路与系统]