宋开臣

作品数：1被引量：6H指数：1
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供职机构：中国航空工业集团公司中国空空导弹研究院更多>>
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InSb红外探测器芯片金丝引线键合工艺研究被引量：6
《红外与激光工程》2013年第1期46-50,共5页朱炳金 林磊 宋开臣 王晶 
InSb红外探测器芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合质量直接决定着光电信号输出的可靠性,对于引线键合质量来说,超声功率、键合压力、键合时间是最主要的工艺参数。从实际应用出发,采用K&S公司4124金丝球焊机实现芯片镀金焊盘与外部管脚...
关键词：引线键合 超声功率 键合压力 键合时间 
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