施海铭

作品数：1被引量：0H指数：0
导出分析报告
供职机构：上海交通大学微电子学院更多>>
发文主题：AL-CU更多>>
发文领域：电子电信更多>>
发文期刊：《半导体技术》更多>>
所获基金：上海市浦江人才计划项目国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
Al-Cu互连导线侧壁孔洞形成机理及改进方法
《半导体技术》2009年第6期569-572,共4页施海铭 汪辉 李化阳 林俊毅 
国家自然科学基金(NSFC60606015);上海市浦江人才计划项目(05PJ14068)
侧壁孔洞缺陷是当前Al-Cu金属互连导线工艺中的主要缺陷之一。此种缺陷会导致电迁移,从而降低器件的可靠性。缺陷的产生是由于在干法等离子光刻胶去除工艺过程中,θ相Al2Cu在Al晶界聚集成大颗粒,并且在随后的有机溶液湿法清洗过程中原...
关键词：Al-Cu互连 侧壁孔洞缺陷 θ相Al2Cu光刻胶清洗 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部