张洪迪

作品数：2被引量：40H指数：2
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供职机构：上海交通大学材料科学与工程学院金属基复合材料国家重点实验室更多>>
发文主题：金属复合材料金属石墨烯表面金属化电子封装更多>>
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电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展被引量：15
《材料导报》2016年第3期19-28,共10页邓佳丽 张洪迪 范同祥 汝金明 
金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料。针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善。论述了活性元素添加的两种手段...
关键词：金刚石/铜复合材料 基体合金化 表面金属化 碳化物 模型 
石墨烯/金属复合材料的研究进展被引量：25
《材料导报》2015年第3期121-129,共9页独涛 张洪迪 范同祥 
国家重点基础研究发展计划(973计划)项目(2012CB619601)
石墨烯特殊的二维结构和优异的性能使其成为材料领域的研究热点,而石墨烯与金属复合材料是石墨烯应用的重点研究方向之一。概述了近年来石墨烯负载金属纳米颗粒复合材料的制备及其在催化、传感、光谱学方面的应用进展,以及石墨烯增强金...
关键词：石墨烯 金属 复合 增强 
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