张健源

作品数：1被引量：1H指数：0
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供职机构：中南大学物理与电子学院更多>>
发文主题：迟滞回线可靠性无铅焊点温度更多>>
发文领域：一般工业技术更多>>
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无铅焊点的电阻应变温度迟滞回线特性被引量：1
《电子元件与材料》2009年第11期64-67,共4页蒋礼 陈晓敏 周孑民 刘方林 张健源 
国家自然科学基金资助项目(No.50376076)
在焊点热可靠性研究过程中,发现无铅焊点在313.15～398.15K循环热载荷条件下电阻应变与温度存在滞后效应,以力学分析方法对该效应的迟滞回线进行了分析讨论。结果表明:塑性电阻应变是引起迟滞回线变化的主要原因;稳定期内一个循环的最...
关键词：无铅焊点 电阻应变 迟滞回线 可靠性 
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