李涛

作品数：3被引量：3H指数：1
导出分析报告
供职机构：北京信息科技大学更多>>
发文主题：信号完整性系统封装电源完整性绿色度能源消耗更多>>
发文领域：电子电信机械工程电气工程更多>>
发文期刊：《制造技术与机床》《固体电子学研究与进展》更多>>
所获基金：国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-3
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
系统封装高速链路中跨层信号通路与配电网络协同分析
《固体电子学研究与进展》2025年第1期59-66,共8页李涛 缪旻 
国家自然科学基金联合基金“叶企孙”科学基金项目(U2341223);国家自然科学基金面上项目(62074017)。
针对高速链路信号通路中典型的垂直过孔互连结构和配电网络电源/地平面对的信号完整性(Signal integrity, SI)与电源完整性(Power integrity, PI)问题进行了研究,分析了其电磁耦合机理,提出了一种流程相对简单、资源开销小、建模效率高...
关键词：协同分析 信号完整性 电源完整性 高速链路 系统封装 
2.5D系统封装中高速I/O链路信号/电源完整性协同仿真被引量：1
《固体电子学研究与进展》2023年第3期234-240,共7页孙亮 缪旻 李涛 
国家自然科学基金资助项目(62074017)。
提出了一种2.5维(2.5D)系统封装高速输入/输出(I/O)全链路的信号/电源完整性(Signal integrity/power integrity,SI/PI)协同仿真方法。首先通过电磁全波仿真分析SiP内部“芯片I/O引脚-有源转接板-印刷电路板(即封装基板)-封装体I/O引脚...
关键词：2.5D系统封装 信号完整性 电源完整性 协同仿真 电源分配网络 高速I/O链路 芯粒 
基于碳足迹方法的数控机床绿色度评估被引量：2
《制造技术与机床》2016年第12期33-35,共3页李涛 杨庆东 祝英平 
国家重大专项:中小型航空发动机零件铣车加工单元研制(2013ZX04001061)
从机床绿色设计的自然属性出发,选取对机床绿色特性影响较大的因素进行研究分析。主要是从机床结构件材料耗能和加工过程中电能的消耗研究,采用碳足迹的方法,建立面向数控机床绿色度的计算模型。根据得到的二氧化碳量,对数控机床设计方...
关键词：数控机床 绿色度 碳足迹 能源消耗 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部