肖启明

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焊球植球凸块工艺的可靠性研究
《半导体技术》2010年第12期1190-1193,1212,共5页肖启明 汪辉 
焊球植球是一种最具潜力的低成本倒装芯片凸块制作工艺。采用焊球植球工艺制作的晶圆级芯片尺寸封装芯片的凸块与芯片表面连接的可靠性问题是此类封装技术研究的重点。为此,参考JEDEC关于电子封装相关标准,建立了检验由焊球植球工艺生...
关键词：晶圆级芯片尺寸封装 焊球植球 高温存储 热循环 多次回流 
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