晶圆级芯片尺寸封装

作品数：15被引量：12H指数：2
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相关作者：安彤秦飞武伟李天明梁颖更多>>
相关机构：华天科技(昆山)电子有限公司晶方半导体科技(苏州)有限公司北京工业大学万国半导体有限公司更多>>
相关期刊：《焊接学报》《半导体技术》《世界电子元器件》《半导体信息》更多>>
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LED白光芯片的光色一致性及光谱优化设计方法研究被引量：4
《照明工程学报》2018年第1期1-6,33,共7页罗亮亮 樊嘉杰 经周 钱诚 樊学军 张国旗 
国家高技术研究发展计划(863计划)项目(2015AA033301);江苏省自然科学基金(青年项目)(BK20150249)
基于晶圆级芯片尺寸封装工艺的LED白光芯片具有高效节能、低热阻、小尺寸特点,被认为是未来制备高品质全光谱LED光源和模组的主要发展方向之一。针对自主研发的具有五面出光角度特点的LED白光芯片,采用光谱功率分布分析方法研究封装材...
关键词：LED 白光芯片 晶圆级芯片尺寸封装 光谱功率分布 光色一致性 
一种CMOS驱动器的晶圆级芯片尺寸封装被引量：1
《半导体技术》2017年第10期779-783,共5页刘秀博 王绍东 王志强 付兴昌 
采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装。此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成。完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击、...
关键词：晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 重分配布线层 金属凸点 CMOS驱动器 剪切力 
基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析被引量：4
《焊接学报》2016年第2期13-16,129,共4页梁颖 黄春跃 黄伟 邵良兵 李天明 
国家自然科学基金资助项目(51465012);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2015GXNSFCA139006;2013GXNSFAA019322);四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052)
对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了16种不同结构参数组...
关键词：晶圆级芯片尺寸封装 柔性无铅焊点 随机振动 有限元分析 方差分析 
晶圆级芯片尺寸封装柔性焊点热循环可靠性被引量：2
《半导体技术》2014年第8期621-628,共8页梁颖 黄春跃 熊国际 张欣 李天明 吴松 郭广阔 
四川省教育厅科研资助项目(13ZB0052);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2012GXNSFAA053234;2013GXNSFAA019322)
建立了晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)柔性无铅焊点三维有限元分析模型,基于该模型对柔性无铅焊点热循环等效应力应变进行了分析,并预测了焊点可靠性寿命。选取第一柔性层厚度、第二柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径作为关键因素,采用L16...
关键词：柔性无铅焊点 应力应变 热疲劳寿命 有限元分析 极差分析 方差分析 
WLCSP中微焊球结构尺寸对其热应力的影响被引量：1
《半导体技术》2012年第9期720-725,733,共7页洪荣华 王珺 
国家科技重大专项(2009ZX02038;2011ZX02602);国家自然科学基金(10972057)
晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)微焊球结构尺寸对其热机械可靠性有重要的影响。通过二维有限元模拟筛选出对WLCSP微焊球及其凸点下金属层(UBM)中热应力影响显著的参数,采用完全因子实验和多因子方差统计分析定量评估各种因子影响的显著性,...
关键词：晶圆级芯片尺寸封装 有限元分析 尺寸参数 统计分析 子模型 
焊球植球凸块工艺的可靠性研究
《半导体技术》2010年第12期1190-1193,1212,共5页肖启明 汪辉 
焊球植球是一种最具潜力的低成本倒装芯片凸块制作工艺。采用焊球植球工艺制作的晶圆级芯片尺寸封装芯片的凸块与芯片表面连接的可靠性问题是此类封装技术研究的重点。为此,参考JEDEC关于电子封装相关标准,建立了检验由焊球植球工艺生...
关键词：晶圆级芯片尺寸封装 焊球植球 高温存储 热循环 多次回流 
满足各种挑战的WCSP封装持续增长(英文)
《电子工业专用设备》2009年第11期19-22,50,共5页David Stepniak Craig Beddingfield Chris Manack Rajiv Dunne 
晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)消除了类似传统的芯片键合、引线键合和倒装芯片贴装过程的封装工序。这种办法可以为半导体产品用户实现更快的上市时间。WCSP封装应用空间正在扩大到新的领域,并根据管脚数量和器件类型进行细分。WCSP封装正...
关键词：晶圆级芯片尺寸封装 技术挑战 电路板可靠性 未来趋势 硅通孔技术 
ArcticLink平台提供晶圆级芯片尺寸封装
《半导体信息》2008年第6期22-22,共1页章从福 
关键词：晶圆级 ArcticLink 芯片尺寸封装 占板面积 占位面积 平台产品 内存卡 市场经理 主控制器 表面焊接 
ArcficLink平台提供晶圆级芯片尺寸封装
《世界电子元器件》2008年第8期81-81,共1页
致力于满足移动设备市场的需求，QuickLogic公司宣布其CSSP平台产品——ArcticLink，已实现晶圆级芯片尺寸封装（WLcSP）。ArcticLink平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速USBOTG、储存及网络I／O，及S...
关键词：芯片尺寸封装 平台 QuickLogic公司 晶圆 移动设备 主控制器 网络I/O CSP封装 
晶圆级芯片尺寸封装技术被引量：1
《电子工业专用设备》2007年第6期26-30,共5页杨建生 
尺寸缩减几乎是电子封装技术应用的主要驱动力之一。高功能性和高可靠性与尺寸缩减的相互作用,也是所有微电子系统的决定因素。因此,最佳产品设计、最小单芯片封装和板技术的最佳结合,将提供最佳解决方案。晶圆级CSP将是匹配所有电子系...
关键词：芯片尺寸封装 再分布技术 晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP) 
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