郭秀盈

作品数：2被引量：7H指数：2
导出分析报告
供职机构：天津理工大学电子信息工程学院更多>>
发文主题：可重用性破坏性物理分析拆解WEEE回收技术更多>>
发文领域：电气工程环境科学与工程更多>>
发文期刊：《微电子学》《环境科学与技术》更多>>
所获基金：国家科技支撑计划重庆市科技攻关计划国家自然科学基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
选择条件：
  • 主题=可重用x
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
拆解芯片的可重用性研究被引量：6
《微电子学》2009年第5期714-717,共4页郭秀盈 向东 段广洪 杨继平 丁晓宇 
国家科技支撑计划资助项目(2006BAF02A16)
对实验室自主研发的电路板无损拆解机拆解所得芯片的可重用性进行了分析研究。研究表明,潮气是导致拆解过程中芯片分层的主要因素;芯片分层问题可以通过电路板充分干燥后再进行拆解得到解决;破坏性物理分析(DPA)表明,正常使用4～5年的...
关键词：拆解芯片 可重用性 破坏性物理分析 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部