高通

作品数：1被引量：1H指数：1
导出分析报告
供职机构：装备指挥技术学院更多>>
发文主题：软件过程改进更多>>
发文领域：自动化与计算机技术更多>>
发文期刊：更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-1
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
一种软件缺陷排除成本预测方法被引量：1
《装备指挥技术学院学报》2011年第2期99-102,共4页焦彦平 高通 龚波 
部委级资助项目
基于缺陷分析来预测缺陷排除成本,有利于分析软件过程质量、平衡软件成本和控制开发进度。传统上,一般采用单个缺陷排除成本的平均值乘以缺陷数的方法,来预测缺陷排除总成本,这种方法忽略了不同类型的缺陷排除成本差异,导致较大的成本...
关键词：软件缺陷 排除成本 缺陷类型 软件过程改进 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部