张顺

作品数:2被引量:39H指数:2
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供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
发文主题:环氧树脂胶粘剂耐热胶粘剂耐热有机硅改性环氧树脂更多>>
发文领域:化学工程更多>>
发文期刊:《材料导报》《中国胶粘剂》更多>>
所获基金:武器装备预研基金更多>>
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有机硅改性环氧树脂耐热胶粘剂的研制被引量:25
《材料导报》2006年第F05期54-56,共3页张顺 谢建良 邓龙江 
武器装备预研基金项目(5141001020DZ02)
用有机硅活性中间体对环氧树脂E44进行接枝共聚改性,得到一种具有良好耐热性和机械性能的新型改性树脂,研究了催化剂种类、原料配比、反应温度和时间对产物的影响。以自制芳香胺为固化剂,添加一定量的纳米TiO2和丁腈橡胶,制得的胶粘剂...
关键词:环氧树脂 有机硅 耐热 胶粘剂 
环氧树脂改性研究进展被引量:14
《中国胶粘剂》2005年第11期39-43,共5页张顺 谢建良 邓龙江 
综述了近年来国内外环氧树脂的改性机理和方法,包括结构改性、橡胶改性、树脂改性、有机硅改性、膨胀单体改性和无机填料改性等。
关键词:环氧树脂 改性 研究进展 
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