吴兆丰

作品数：2被引量：1H指数：1
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供职机构：盐城工学院更多>>
发文主题：性能研究介孔氧化硅薄膜介电低介电常数多孔薄膜更多>>
发文领域：一般工业技术电子电信化学工程更多>>
发文期刊：《盐城工学院学报（自然科学版）》《材料导报（纳米与新材料专辑）》更多>>
所获基金：上海市教育委员会重点学科基金更多>>
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低介电常数介孔氧化硅薄膜的结构与介电性能研究被引量：1
《材料导报（纳米与新材料专辑）》2008年第1期332-334,共3页吴兆丰 姚兰芳 
上海市重点学科建设项目资助
利用溶胶-凝胶技术制备了介孔氧化硅薄膜。采用MIM结构,通过平行板电容器法测量了介孔氧化硅薄膜的介电常数,结果表明采用表面修饰的方法可以在保持较低介电常数(k=2.25)的前提下极大地降低薄膜的漏电流,提高薄膜的环境稳定性能。通过...
关键词：低介电常数 介孔氧化硅薄膜 MIM结构 
多孔薄膜介电常数的测试方法研究
《盐城工学院学报（自然科学版）》2008年第2期1-5,共5页吴兆丰 姚兰芳 
为了降低超大规模集成电路中的信号传输延迟和串扰,多孔低k薄膜材料日益受到人们广泛关注。介绍了测试多孔低k薄膜材料介电常数的几种常用方法及其原理和优缺点,并详细分析了不同的测试方法对测试结果产生的影响。
关键词：多孔薄膜 介电常数 测试方法 
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