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对角线六边形的TSV冗余结构设计被引量：1
《微电子学》2020年第2期241-247,252,共8页束月 梁华国 左小寒 杨兆 蒋翠云 倪天明 
国家自然科学基金重点项目(61674048,61834006);安徽工程大学启动基金(2018YQQ007);电子测试技术重点实验室开放基金资助项目(61420010202717);安徽省自然科学基金(1908085QF272)。
硅通孔(TSV)在制造过程中容易产生各类故障缺陷,导致3D芯片合格率降低。为了解决这一问题,提出一种新的对角线六边形冗余结构,对均匀故障的修复率保持在99%以上,对聚簇故障的修复率与路由冗余结构相近,并高于环形冗余结构。实验结果表明...
关键词：三维集成电路 TSV 冗余结构 修复率 
太阳能跨季节蓄热和短期蓄热供热系统应用对比研究
《河北建筑工程学院学报》2024年第2期108-115,共8页曲世豪 王翠婵 丁予婷 左小寒 
将集中式系统小型化,尝试设计分布式供热系统。采用太阳能跨季节蓄热和太阳能短期蓄热分别对张家口市某一单体农户住宅进行采暖设计。对于两种蓄热方式分别选取合适的集热器面积,确定合适的蓄热水池体积。通过计算对比采用两种蓄热方式...
关键词：分布式供热系统 太阳能跨季节蓄热 太阳能短期蓄热 
基于菱形分组器的TSV聚簇故障容错结构被引量：1
《微电子学与计算机》2020年第11期48-53,共6页左小寒 梁华国 杨兆 束月 蒋翠云 
国家自然科学基金(61674048,61834006)。
基于硅通孔的三维集成电路具备低互连延时、高密度、低功耗等优势.然而,由于不成熟的工艺技术,TSV制造堆叠及芯片绑定过程容易引入微孔、泄漏等缺陷,造成TSV故障.并且,这些TSV故障易呈现聚簇分布,严重降低三维集成电路的良率.针对TSV聚...
关键词：三维集成电路 TSV聚簇故障 菱形分组器 蜂窝 修复 
基于间隔分组的TSV聚簇故障冗余结构
《电子学报》2021年第4期805-811,共7页左小寒 梁华国 倪天明 杨兆 束月 蒋翠云 鲁迎春 
国家自然科学基金(No.61674048,No.61834006)。
由于不成熟的工艺技术和老化影响,基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的三维集成电路(Three-Dimensional Integrated Circuit,3D IC)中易发生聚簇故障,而降低芯片良率.为修复TSV聚簇故障,本文提出基于间隔分组的故障冗余结构.通过间...
关键词：三维集成电路 硅通孔 聚簇故障 间隔分组 冗余修复 
3D-IC中基于时分复用的TSV蜂窝容错设计被引量：2
《微电子学》2020年第3期349-356,共8页杨兆 梁华国 束月 左小寒 倪天明 黄正峰 
国家自然科学基金资助项目(61674048);国家自然科学基金重点项目(61834006);电子测试技术重点实验室开放基金资助项目(614200102020717)。
三维芯片(3D-IC)通过硅通孔(TSV)技术来实现电路的垂直互连,延续了摩尔定律,但在制造、绑定等过程中,TSV容易引入各类缺陷。添加冗余TSV是解决该问题的有效方法之一,但TSV面积开销大、制造成本高。提出一种基于时分复用(TDMA)的TSV蜂窝...
关键词：三维芯片 硅通孔 容错设计 时分复用 蜂窝结构 
烟厂锅炉负荷运行优化策略
《资源节约与环保》2025年第1期130-135,共6页左小寒 高伟 刘晓磊 张宏喜 
河北省高等学校科学技术研究项目资助(QN2023215)。
对河北省张家口市某卷烟厂现有燃气锅炉在不同运行工况下进行能效测试,得到锅炉负荷变化特点,研究锅炉负荷变化对锅炉热效率和各部分热损失的影响规律,并提出通过设置蒸汽蓄热器提高锅炉运行效率的节能策略。结果表明,增设蒸汽蓄热器后...
关键词：负荷率 热效率 节能 吨汽耗气比 蒸汽蓄热器 
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