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检索条件："关键词=互连孔 "
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面向数字微系统应用的高密度陶瓷封装基板工艺
《电子工艺技术》2025年第1期1-3,14,共4页柴昭尔 卢会湘 徐亚新 唐小平 李攀峰 田玉 王康 韩威 尹学全 
国家自然科学基金联合基金重点支持项目(U2341223)。
针对数字微系统应用中对封装基板高密度集成的要求,以高密度陶瓷封装基板为研究对象,重点研究了精细线条、小间距互连孔的印刷/填孔工艺,并对其影响因素展开了详细研究,获得了最优工艺参数,为最终形成数字信号处理功能的最小系统提供了...
关键词：LTCC 精细线条 互连孔 
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