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BGA封装电路焊球外观异常解决方案研究
《电子与封装》2023年第12期9-13,共5页丁鹏飞 王恒彬 王建超 
在使用常用测试插座进行BGA封装电路测试时,电路焊球外观会产生异常。为解决外观异常问题,以常用测试插座为基础,设计并实现了一种新型测试插座。常用测试插座为弹簧针式接触结构,新型测试插座的接触件采用无针式设计。通过实验验证在...
关键词：测试插座 焊球外观 无针式设计 
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