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检索条件："关键词=模板厚度设计 "
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基于焊点模型的通孔回流焊模板设计被引量：3
《电子工艺技术》2019年第4期213-215,240,共4页杨唐绍 张红兵 黎全英 
十三五XX联合基金项目(6141B08120302)
小型化和高集成化的SMT器件与插装件混装的PCBA采用通孔回流焊接工艺可以起到提高生产效率的作用。分析了插装件焊点焊膏量的数学模型,提出了采用阶梯模板的方法控制插装件焊膏量。根据焊点数学模型设计几组数据验证模板厚度的快速设计...
关键词：通孔回流焊 焊点数学模型 阶梯模板 模板厚度设计 焊接验证 
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