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检索条件:"关键词=电镀粗镍 "
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化预电镀引线框架的可键合性研究被引量:1
电镀与精饰》2024年第12期107-113,共7页张德良 朱林 郑浩帅 杨永学 黄伟 赵耀军 
超大规模集成电路用高精度引线框架研发及产业化(2019TSLH0216)。
本文采用技术验证与统计学检验方法,使用自主研发的一款电镀用电化学沉积液,制备了化预电镀引线框架产品,并对产品可键合性能的影响因素进行了研究。研究结果表明,通过优化用电化学沉积液中的分散剂含量以及金层、钯层、层...
关键词:电镀 电化学沉积液 引线框架 统计学检验 
化预电镀引线框架的可靠性研究
电镀与精饰》2025年第3期67-72,共6页张德良 朱林 郑浩帅 杨永学 黄伟 
使用自主研发的电镀电镀液,制备了化预电镀引线框架产品,并对产品化度的影响因素进行了研究,最终量化了化度与可靠性之间的关系。研究结果表明,电镀液中的主盐及微结构剂含量、电流密度、镀层厚度是影响预电镀引线框架表...
关键词:电镀 电镀 引线框架 化度 可靠性 
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