铁氧体磁芯的磁控溅射金属化工艺的研究  

Metallization of SMD Inductor of Ferrite Ceramics by Magnetron Sputtering

作　　者：王德苗[1] 董树荣[1] 任高潮[1] 

机构地区：[1]浙江大学信电系,杭州,310027 浙江大学信电系,杭州,310027 浙江大学信电系,杭州,310027

出　　处：《真空科学与技术学报》2006年第z1期87-90,共4页Chinese Journal of Vacuum Science and Technology

基　　金：国家自然科学基金(No.50172042)

摘　　要：铁氧体贴片电感要求金属化薄膜具有高的抗拉强度和高温焊接性,传统金属化工艺不能满足要求.本文采用磁控溅射技术对铁氧体电感磁芯进行金属化,研究了不同金属膜系以及不同工艺对薄膜抗拉强度和高温焊接性能的影响,结果表明:磁控溅射金属化在抗拉强度及耐焊性方面明显优于电镀和蒸发,结合强度高达70N以上.推荐膜层结构是Cr/NiCu/Ag,其中NiCu厚度150～200 nm较宜.金属化膜焊接情况较符合凝固模型,金属间化合物会降低焊接性和抗拉强度,但是可以起到阻挡作用.更好的相结构是形成固溶体组织,并设计膜层结构来防止反浸蚀.该技术已经成功应用于国内最大铁氧体贴片电感厂的规模化生产中.

关 键 词：铁氧体 金属化 磁控溅射 结合力 焊接性 

分 类 号：TQ153.1[化学工程—电化学工业]